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優(yōu)尼康科技為光刻膠工藝提供專業(yè)測量設(shè)備與應(yīng)用方案,包括膜厚儀(測量厚度與均勻性)、橢偏儀、3D輪廓儀(分析關(guān)鍵尺寸與形貌)、臺階儀等。解決半導(dǎo)體、顯示面板等領(lǐng)域的光刻膠研發(fā)與質(zhì)控難題,提升產(chǎn)品良率。
優(yōu)尼康科技為晶圓級封裝提供專業(yè)測量設(shè)備與解決方案,包括膜厚儀(監(jiān)控RDL/介質(zhì)層厚度)、輪廓儀(測量TSV/凸點3D形貌)、臺階儀及納米壓痕儀(評估材料力學(xué)性能),助力提升先進封裝良率與可靠性。
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