- 返回 |
- 網(wǎng)站首頁
- / 新聞資訊
- / 技術(shù)新聞
- / 非接觸式輪廓儀應用,如何測膜厚?
在半導體晶圓制造、平板顯示鍍膜或高校新材料研發(fā)中,膜厚與臺階高度的控制直接決定產(chǎn)品良率。非接觸式輪廓儀應用已經(jīng)成為這一領域的核心技術(shù)手段。那么,非接觸式輪廓儀應用究竟是如何實現(xiàn)膜厚測量的?它相比傳統(tǒng)接觸式方法有哪些不可替代的優(yōu)勢?
非接觸式輪廓儀應用通過分析這些干涉條紋的間距和形狀,利用算法計算出薄膜的厚度或臺階高度。整個過程完全不接觸樣品表面,避免了探針劃傷脆性材料(如藍寶石、GaN晶圓)的風險。這正是半導體和面板行業(yè)普遍采用非接觸式輪廓儀應用的原因之一。
第一步,樣品放置與自動對焦:將待測薄膜樣品置于載物臺上,設備通過垂直掃描機構(gòu)自動尋找焦平面。整個過程無需人為干預。
第二步,選擇測量區(qū)域:通過高清攝像頭定位到需要測量的薄膜邊緣或劃痕處。對于臺階高度測量,通常會橫跨薄膜覆蓋區(qū)和未覆蓋區(qū)。
第三步,執(zhí)行掃描:啟動白光垂直掃描干涉模式。光學鏡頭以亞納米級步距垂直移動,每移動一步采集一幅干涉圖。
第四步,數(shù)據(jù)處理與輸出:軟件提取所有干涉圖中每個像素點的最大對比度位置,重建出樣品表面的三維形貌。最終直接給出膜厚值(單位通常為nm或μm)。

無損且快速:觸針式需要物理接觸,會在軟質(zhì)薄膜(如光刻膠、有機發(fā)光層)上留下劃痕;而非接觸式輪廓儀應用完全避免了這一損傷。
適合大曲率或柔軟表面:對于晶圓翹曲、柔性顯示屏等樣品,觸針可能無法緊密跟隨表面起伏,而非接觸式輪廓儀應用則通過光學原理完美解決。
數(shù)據(jù)更全面:一次掃描能獲取整個視野內(nèi)數(shù)百萬個點的三維數(shù)據(jù),而非一條線的剖面數(shù)據(jù)。這在統(tǒng)計薄膜均勻性時尤為關(guān)鍵。
優(yōu)尼康科技為國內(nèi)超過300所高校研究所提供的解決方案中,非接觸式輪廓儀應用已成為材料表征實驗室的標準配置。
半導體制造:測量晶圓上光刻膠膜厚、CMP(化學機械拋光)后的凹陷與侵蝕、刻蝕溝槽深度。一項對2000+家客戶的統(tǒng)計顯示,引入該技術(shù)后,工藝異常檢出效率平均提升40%。
面板行業(yè):檢測OLED(有機發(fā)光二極管)各有機層厚度、TFT(薄膜晶體管)柵極臺階。由于這些膜層對劃傷極其敏感,非接觸式輪廓儀應用是唯一可行的測量選項。
高??蒲校涸谑⑩}鈦礦太陽能電池等新型二維材料制備中,驗證轉(zhuǎn)移或沉積后的薄膜連續(xù)性。
誤區(qū)一:所有非接觸式輪廓儀都能測透明膜。實際上,測量透明薄膜的厚度需要專門的薄膜分析模塊,否則只能測不透明膜或臺階。
誤區(qū)二:垂直分辨率越高越好。垂直分辨率可達0.1nm甚至更低,但實際系統(tǒng)重復精度還受環(huán)境振動、溫度漂移影響。優(yōu)尼康科技在提供設備時,會強調(diào)“有效分辨率”而非理論指標。