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FILMETRICS膜厚儀--光電子集成芯片技術(shù)中的應(yīng)用
光電子集成芯片技術(shù)包含光電子芯片外延生長(zhǎng)、光電子芯片設(shè)計(jì)與制作、光電子芯片的工藝開發(fā)及封裝等等。特別是在制作光電子集成芯片的工藝過程中，需要嚴(yán)密控制SiOx，SiNx等膜層的厚度，以求達(dá)到工藝效果。FilmetricsF20 白光干涉膜厚測(cè)量?jī)x作為一款精度高、測(cè)試速度快、操作簡(jiǎn)便的高性能設(shè)備，可以很方便快速的測(cè)量這些膜層厚度。
2025-06-09 admin查看詳情 -
Parylene（派瑞林）涂層厚度測(cè)量實(shí)際應(yīng)用案例
由于 Parylene 涂層的性能特性是和它的涂層厚度息息相關(guān)，所以在Parylene 涂層“生長(zhǎng)”過程中，涂層厚度是需要嚴(yán)格控制，并需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
由于 Parylene 涂層“生長(zhǎng)”在產(chǎn)品表面，某些對(duì)產(chǎn)品外觀有要求的應(yīng)用對(duì)涂層的透射率也是有嚴(yán)格要求的。所以也需要專用的設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量控制和生產(chǎn)監(jiān)測(cè)。2025-06-09 admin查看詳情
