Filmetrics F60-t 自動(dòng)光反射膜厚儀
專為產(chǎn)線環(huán)境設(shè)計(jì)的全自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)——凹槽自動(dòng)檢測(cè)、封閉式測(cè)量、SECS/GEM工廠自動(dòng)化
5nm～3mm 厚度測(cè)量范圍（視配置） | 0.02nm 測(cè)量精度 | 190～1700nm 波長(zhǎng)范圍（視配置） | 150μm 最小測(cè)量光斑 |
產(chǎn)品介紹
Filmetrics F60-t 自動(dòng)光反射膜厚儀是一款專為生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計(jì)的全自動(dòng)薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)。它在F50系列成熟的膜厚Mapping技術(shù)基礎(chǔ)上，增加了一系列專門面向產(chǎn)線的關(guān)鍵功能：自動(dòng)凹槽定位（Notch Finding）可自動(dòng)識(shí)別晶圓方向并精確定位測(cè)量起始點(diǎn)；內(nèi)置自動(dòng)基線校準(zhǔn)確保每次測(cè)量前系統(tǒng)處于最佳狀態(tài)；帶運(yùn)動(dòng)聯(lián)鎖的封閉式測(cè)量載物臺(tái)提供安全防護(hù)并減少環(huán)境光干擾；預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)開機(jī)即用，無需額外安裝調(diào)試。此外，F(xiàn)60-t可升級(jí)至全自動(dòng)晶圓傳輸系統(tǒng)，并支持SECS/GEM工廠自動(dòng)化軟件協(xié)議，可直接與產(chǎn)線制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）對(duì)接，真正融入半導(dǎo)體工廠的自動(dòng)化生產(chǎn)流程。
F60-t采用與F50相同的先進(jìn)光譜反射技術(shù)，通過電動(dòng)R-Theta載物臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)至預(yù)設(shè)測(cè)量點(diǎn)位，數(shù)秒內(nèi)即可完成薄膜厚度和折射率（n和k值）的精確測(cè)繪。設(shè)備標(biāo)配4英寸、6英寸和200mm參考晶圓及TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)片，便于日常校準(zhǔn)驗(yàn)證。每套系統(tǒng)內(nèi)置超過500種材料的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)庫，并配有內(nèi)置在線診斷功能，確保產(chǎn)線設(shè)備的高可用性和低維護(hù)成本。
產(chǎn)線專用F60-t 是Filmetrics系列中專為生產(chǎn)環(huán)境打造的旗艦型號(hào)。它在F50成熟的光學(xué)膜厚測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ)上，增加了凹槽自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)基線校準(zhǔn)、全封閉測(cè)量平臺(tái)和SECS/GEM工廠自動(dòng)化協(xié)議，可無縫集成至半導(dǎo)體工廠的自動(dòng)化產(chǎn)線中。不同型號(hào)根據(jù)波長(zhǎng)范圍加以區(qū)分，短波長(zhǎng)適用于較薄薄膜，長(zhǎng)波長(zhǎng)適用于更厚、更粗糙、透光性更差的薄膜。
為什么選擇F60-t？—— 六大產(chǎn)線級(jí)核心優(yōu)勢(shì)
【自動(dòng)凹槽定位 · 一鍵啟動(dòng)】F60-t具備自動(dòng)凹槽檢測(cè)功能，可自動(dòng)識(shí)別晶圓缺口方向并以此為參考確定所有測(cè)量點(diǎn)位，無需人工對(duì)準(zhǔn)。這一功能使晶圓裝載后的測(cè)量流程完全自動(dòng)化，大幅減少人為操作誤差，是真正意義上的全自動(dòng)晶圓膜厚測(cè)量設(shè)備。
【自動(dòng)基線校準(zhǔn) · 持續(xù)精準(zhǔn)】內(nèi)置反射率標(biāo)準(zhǔn)片和自動(dòng)基線校準(zhǔn)功能，系統(tǒng)可在每次測(cè)量前自動(dòng)進(jìn)行光譜基線校正，確保長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行時(shí)的測(cè)量一致性和數(shù)據(jù)可靠性。這對(duì)于產(chǎn)線膜厚測(cè)量設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要，無需頻繁手動(dòng)標(biāo)定。
【全封閉測(cè)量平臺(tái) · 安全可靠】F60-t配備帶運(yùn)動(dòng)聯(lián)鎖裝置的封閉式測(cè)量載物臺(tái)，在測(cè)量過程中防護(hù)蓋鎖定，既保障操作人員安全，又有效隔絕環(huán)境光對(duì)光譜測(cè)量的干擾，確保產(chǎn)線復(fù)雜光照條件下的測(cè)量穩(wěn)定性。
【SECS/GEM工廠自動(dòng)化 · 無縫集成】F60-t支持SECS/GEM工廠自動(dòng)化軟件協(xié)議，可直接與工廠的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）和自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）通訊，實(shí)現(xiàn)測(cè)量任務(wù)的自動(dòng)下發(fā)、數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳和遠(yuǎn)程監(jiān)控。這是產(chǎn)線膜厚測(cè)試設(shè)備的必備能力，讓膜厚檢測(cè)真正融入自動(dòng)化生產(chǎn)流程。
【全自動(dòng)晶圓傳輸 · 無人值守】F60-t可升級(jí)至全自動(dòng)化晶圓傳輸機(jī)型，配合晶圓盒自動(dòng)裝載和機(jī)械手自動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)從晶圓加載、測(cè)量到數(shù)據(jù)輸出的全流程無人值守操作，滿足半導(dǎo)體量產(chǎn)工廠對(duì)自動(dòng)化膜厚測(cè)量設(shè)備的嚴(yán)苛需求。
【工業(yè)級(jí)可靠性 · 易于維護(hù)】F60-t預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)開機(jī)即用，內(nèi)置在線診斷功能可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)并快速定位故障。24小時(shí)電話和郵件技術(shù)支持由經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程師提供，確保產(chǎn)線設(shè)備的高可用性和快速故障恢復(fù)。
F60-t與F50的區(qū)別
F60-t和F50共享相同的核心光譜反射膜厚測(cè)量技術(shù)，但它們面向完全不同的使用場(chǎng)景。F50主要服務(wù)于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和QC檢測(cè)，注重手動(dòng)靈活操作；F60-t則專為量產(chǎn)工廠設(shè)計(jì)，增加了一系列產(chǎn)線必需的功能。
| 對(duì)比維度 | F50 自動(dòng)Mapping膜厚儀 | F60-t 自動(dòng)光反射膜厚儀 |
|---|
| 產(chǎn)品定位 | 實(shí)驗(yàn)室/研發(fā)用自動(dòng)Mapping測(cè)量系統(tǒng) | 產(chǎn)線/量產(chǎn)環(huán)境專用自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng) |
| 核心測(cè)量技術(shù) | 相同——光譜反射法，R-Theta電動(dòng)載物臺(tái)，Mapping自動(dòng)取點(diǎn) |
| 凹槽自動(dòng)檢測(cè) | 無 | ? 自動(dòng)識(shí)別晶圓方向 |
| 自動(dòng)基線校準(zhǔn) | 無 | ? 內(nèi)置反射率標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)基線校正 |
| 測(cè)量載物臺(tái) | 開放式 | 全封閉式，帶運(yùn)動(dòng)聯(lián)鎖安全防護(hù) |
| 計(jì)算機(jī) | 外部PC（用戶自備或選配） | 預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)，開機(jī)即用 |
| 工廠自動(dòng)化 | 不支持 | 支持SECS/GEM協(xié)議，可升級(jí)全自動(dòng)晶圓傳輸 |
| 典型應(yīng)用場(chǎng)景 | 研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、工藝開發(fā)、小批量QC檢測(cè) | 半導(dǎo)體晶圓廠量產(chǎn)線、大批量產(chǎn)線膜厚在線檢測(cè) |
典型應(yīng)用場(chǎng)景
F60-t的核心價(jià)值在于“將高精度膜厚測(cè)量無縫融入量產(chǎn)流程”。它不僅具備與F50相同的測(cè)量性能，更通過產(chǎn)線專用功能實(shí)現(xiàn)了從人工操作到自動(dòng)化生產(chǎn)的跨越。以下是F60-t最典型的應(yīng)用場(chǎng)景：
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 產(chǎn)線測(cè)量場(chǎng)景描述 | 典型測(cè)量對(duì)象 |
|---|
| 半導(dǎo)體晶圓制造 | 晶圓廠量產(chǎn)線上的薄膜厚度自動(dòng)化檢測(cè)。F60-t通過凹槽自動(dòng)定位快速找到測(cè)量起始點(diǎn)，按預(yù)設(shè)Recipe自動(dòng)完成整片晶圓的多點(diǎn)Mapping，數(shù)據(jù)通過SECS/GEM上傳至工廠MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)SPC統(tǒng)計(jì)過程控制?？杉芍磷詣?dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)中，完成全自動(dòng)晶圓膜厚檢測(cè)。 | 光刻膠厚度、氧化物/氮化物薄膜、多晶硅層、介電層、CMP拋光后膜厚、藍(lán)寶石/SiC/GaN襯底上薄膜 |
| LCD/OLED顯示制造 | 顯示面板產(chǎn)線上對(duì)玻璃基板進(jìn)行多點(diǎn)膜厚自動(dòng)化測(cè)量。F60-t可在產(chǎn)線環(huán)境中穩(wěn)定工作，封閉式載物臺(tái)不受車間光照影響，自動(dòng)基線校準(zhǔn)確保長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的數(shù)據(jù)一致性。支持對(duì)大面積基板進(jìn)行自動(dòng)多點(diǎn)膜厚檢測(cè)。 | 液晶盒間隙、聚酰亞胺取向?qū)?、ITO/TCO透明導(dǎo)電膜、OLED各功能層 |
| 光學(xué)鍍膜量產(chǎn) | 光學(xué)鍍膜生產(chǎn)線上的批量產(chǎn)品膜厚檢測(cè)。通過SECS/GEM接口與鍍膜設(shè)備聯(lián)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)鍍膜后的自動(dòng)膜厚檢測(cè)和數(shù)據(jù)反饋，構(gòu)成閉環(huán)工藝控制，有效提升鍍膜良率和生產(chǎn)效率。 | 硬質(zhì)涂層、增透膜/減反射膜、濾光片、介質(zhì)反射鏡 |
| 晶圓背面減薄 | 晶圓背面減薄工藝后的厚度測(cè)量。F60-t系列中的近紅外型號(hào)（如F60-t-NIR、F60-t-s1310等）可穿透硅基底直接測(cè)量減薄后晶圓的剩余厚度，為產(chǎn)線上的晶圓減薄工藝控制提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。 | 減薄后硅片厚度、Taiko晶圓剩余厚度 |
| 化合物半導(dǎo)體量產(chǎn) | SiC、GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體晶圓量產(chǎn)線上的外延層厚度和基板厚度測(cè)量。F60-t的寬波長(zhǎng)覆蓋范圍可滿足不同材料體系的光學(xué)測(cè)量需求，自動(dòng)化功能確保大批量晶圓測(cè)量的一致性和效率。 | GaN外延層、SiC基板厚度、GaAs薄膜、LiTaO3基板 |
| 生物醫(yī)學(xué)器件量產(chǎn) | 醫(yī)療器械量產(chǎn)線上的涂層厚度自動(dòng)化檢測(cè)。封閉式測(cè)量平臺(tái)確保潔凈室兼容性，非接觸測(cè)量方式不損傷產(chǎn)品，可進(jìn)行大批量產(chǎn)品的在線膜厚抽檢或全檢。 | 藥物支架涂層、派瑞林涂層、導(dǎo)管親水涂層、生物傳感器薄膜 |
測(cè)量原理
F60-t采用與F50相同的光譜反射法進(jìn)行非接觸薄膜厚度測(cè)量。入射光在薄膜的上下表面發(fā)生反射，兩束反射光因光程差產(chǎn)生干涉光譜。通過分析干涉光譜的振蕩頻率，系統(tǒng)可在數(shù)秒內(nèi)精確計(jì)算出薄膜的厚度，同時(shí)推導(dǎo)出材料的折射率（n）和消光系數(shù)（k）。電動(dòng)R-Theta載物臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)至預(yù)設(shè)測(cè)量點(diǎn)位，配合自動(dòng)凹槽定位和基線校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)從晶圓加載到數(shù)據(jù)輸出的全流程自動(dòng)化。
F60-t系列選型指南
F60-t系列不同型號(hào)的主要區(qū)別在于波長(zhǎng)范圍和厚度測(cè)量范圍。一般原則是：短波長(zhǎng)（紫外-可見光）適用于較薄的薄膜，長(zhǎng)波長(zhǎng)（近紅外）適用于更厚、更粗糙、透光性更差的薄膜。
| 型號(hào) | 厚度范圍 | 波長(zhǎng)范圍 | 典型適用場(chǎng)景 |
|---|
| F60-t-UV | 5nm～40μm | 190～1100nm | 超薄薄膜產(chǎn)線測(cè)量（光刻膠、OLED功能層、超薄光學(xué)鍍膜） |
| F60-t-UVX | 5nm～250μm | 190～1700nm | 寬光譜超薄膜至厚膜產(chǎn)線測(cè)量，覆蓋紫外到近紅外全波段 |
| F60-t | 20nm～70μm | 380～1050nm | 通用型產(chǎn)線膜厚測(cè)量（半導(dǎo)體工藝薄膜、聚合物涂層） |
| F60-t-EXR | 20nm～250μm | 380～1700nm | 較厚膜層產(chǎn)線測(cè)量（光學(xué)鍍膜、硅層、MEMS結(jié)構(gòu)層） |
| F60-t-NIR | 100nm～250μm | 950～1700nm | 近紅外產(chǎn)線測(cè)量（硅基底厚膜、化合物半導(dǎo)體） |
| F60-t-XT | 0.2μm～450μm | 1440～1690nm | 紅外厚膜產(chǎn)線測(cè)量（硅膜厚度、晶圓背面減薄） |
| F60-t-s1310 | 7μm～2mm | 1280～1340nm | 超厚膜產(chǎn)線測(cè)量（特定材料、硅基厚膜） |
| F60-t-s1550 | 10μm～3mm | 1520～1580nm | 極厚膜產(chǎn)線測(cè)量（超厚硅片、大尺寸基板） |
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產(chǎn)品參數(shù)
| 測(cè)量技術(shù) | 光譜反射法 | 載物臺(tái)類型 | 電動(dòng)R-Theta載物臺(tái) |
| 波長(zhǎng)范圍 | 190nm～1700nm（視配置） | 光源 | 鎢鹵素?zé)?/td> |
| 厚度測(cè)量范圍 | 5nm～3mm（視配置） | 測(cè)量精度 | 0.02nm |
| 光斑大小 | 標(biāo)準(zhǔn)1.5mm（最小可達(dá)150μm） | 準(zhǔn)確度 | 取較大者（1nm或0.2%） |
| 穩(wěn)定性 | 0.05nm | 材料數(shù)據(jù)庫 | 內(nèi)置130+種，可擴(kuò)展 |
| 測(cè)量載物臺(tái) | 全封閉式，帶運(yùn)動(dòng)聯(lián)鎖安全防護(hù) | 計(jì)算機(jī) | 預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī) |
| 自動(dòng)化功能 | 自動(dòng)凹槽定位、自動(dòng)基線校準(zhǔn)、在線診斷 |
| 工廠自動(dòng)化 | 支持SECS/GEM協(xié)議（可選），可升級(jí)全自動(dòng)晶圓傳輸 |
| 標(biāo)配附件 | 4英寸、6英寸和200mm參考晶圓、TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)片、真空泵 |
| 軟件 | FILMeasure（內(nèi)置130+材料庫，支持單層及多層膜分析） |
| 更多參數(shù)及定制配置請(qǐng)聯(lián)系我們獲取 |
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)展示
客戶評(píng)價(jià)
“F60-t讓我們的晶圓量產(chǎn)膜厚檢測(cè)實(shí)現(xiàn)了真正的自動(dòng)化。凹槽自動(dòng)定位功能省去了人工對(duì)準(zhǔn)的步驟，封閉式測(cè)量平臺(tái)讓設(shè)備可以直接部署在產(chǎn)線旁邊而不用擔(dān)心環(huán)境光干擾。SECS/GEM協(xié)議與我們工廠的MES系統(tǒng)無縫對(duì)接，所有測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳，SPC監(jiān)控實(shí)時(shí)在線，大幅降低了人工記錄和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)錄的錯(cuò)誤率?！?/span>
——某8英寸半導(dǎo)體晶圓代工廠 制造部
“從F50升級(jí)到F60-t是我們產(chǎn)線自動(dòng)化改造的關(guān)鍵一步。自動(dòng)基線校準(zhǔn)功能讓我們不再需要每班手動(dòng)標(biāo)定設(shè)備，24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行的數(shù)據(jù)一致性得到了顯著改善。工業(yè)計(jì)算機(jī)開機(jī)即用，配合在線診斷功能，設(shè)備維護(hù)量大幅減少?，F(xiàn)在一個(gè)操作員可以同時(shí)管理三臺(tái)F60-t，檢測(cè)效率提升了3倍以上?！?/span>
——某化合物半導(dǎo)體器件制造商 量產(chǎn)工藝部
“F60-t的近紅外配置完美解決了我們晶圓背面減薄工藝的在線測(cè)厚需求。之前需要將晶圓拿到實(shí)驗(yàn)室用專用設(shè)備測(cè)量，現(xiàn)在F60-t直接部署在減薄機(jī)旁邊，機(jī)械手自動(dòng)上下料，幾分鐘就能完成整片晶圓的厚度Mapping。SECS/GEM接口將測(cè)量結(jié)果實(shí)時(shí)反饋給減薄設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)工藝控制，產(chǎn)品良率提升了約8%?！?/span>
——某功率半導(dǎo)體器件制造商 晶圓減薄工藝部
常見問題 (FAQ)
F60-t和F50的核心區(qū)別是什么？
兩者的核心測(cè)量技術(shù)相同（光譜反射法、R-Theta電動(dòng)載物臺(tái)），但面向不同的使用場(chǎng)景。F50面向?qū)嶒?yàn)室和研發(fā)環(huán)境，注重手動(dòng)靈活操作；F60-t專為產(chǎn)線環(huán)境設(shè)計(jì)，增加了凹槽自動(dòng)定位、自動(dòng)基線校準(zhǔn)、全封閉測(cè)量載物臺(tái)（帶運(yùn)動(dòng)聯(lián)鎖）、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)和SECS/GEM工廠自動(dòng)化協(xié)議。如果您的需求是產(chǎn)線量產(chǎn)環(huán)境下的自動(dòng)化膜厚測(cè)量，F(xiàn)60-t是唯一選擇；如果是實(shí)驗(yàn)室研發(fā)或小批量QC檢測(cè)，F(xiàn)50性價(jià)比更高。
F60-t的SECS/GEM協(xié)議具體能實(shí)現(xiàn)什么功能？
SECS/GEM是半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工廠自動(dòng)化通訊協(xié)議。通過該協(xié)議，F(xiàn)60-t可與工廠的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）和自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）進(jìn)行通訊，實(shí)現(xiàn)：測(cè)量任務(wù)的自動(dòng)下發(fā)（MES→F60-t）、測(cè)量數(shù)據(jù)的自動(dòng)上傳（F60-t→MES）、設(shè)備狀態(tài)的遠(yuǎn)程監(jiān)控、SPC統(tǒng)計(jì)過程控制的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持。這使得F60-t可以作為產(chǎn)線膜厚檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)節(jié)點(diǎn)，無縫融入半導(dǎo)體工廠的自動(dòng)化生產(chǎn)流程。
F60-t的封閉式測(cè)量載物臺(tái)有什么好處？
封閉式測(cè)量載物臺(tái)有三大好處：一是安全防護(hù)——運(yùn)動(dòng)聯(lián)鎖裝置在測(cè)量過程中鎖定防護(hù)蓋，保護(hù)操作人員安全；二是環(huán)境光隔絕——產(chǎn)線車間的照明環(huán)境復(fù)雜，全封閉設(shè)計(jì)有效隔絕環(huán)境光對(duì)光譜測(cè)量的干擾，確保數(shù)據(jù)可靠性；三是潔凈室兼容——封閉式結(jié)構(gòu)減少顆粒物進(jìn)入測(cè)量區(qū)域，更適合潔凈室環(huán)境中的自動(dòng)化膜厚測(cè)量。
F60-t可以升級(jí)為全自動(dòng)晶圓傳輸嗎？
可以。F60-t支持升級(jí)至全自動(dòng)化晶圓傳輸機(jī)型，配合晶圓盒自動(dòng)裝載和機(jī)械手自動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)從晶圓加載、測(cè)量到數(shù)據(jù)輸出的全流程無人值守操作。這一升級(jí)對(duì)于追求高度自動(dòng)化的半導(dǎo)體量產(chǎn)線尤為重要，可與工廠自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）對(duì)接，進(jìn)一步提升產(chǎn)線膜厚測(cè)量效率。
F60-t系列不同型號(hào)如何選型？
F60-t系列選型主要根據(jù)波長(zhǎng)范圍和厚度測(cè)量范圍：UV（紫外）配置適合超薄膜測(cè)量（光刻膠、OLED膜層），標(biāo)準(zhǔn)配置適合通用半導(dǎo)體工藝薄膜，EXR配置覆蓋更寬光譜范圍，NIR/XT/s1310/s1550等近紅外配置適合厚膜、硅基底和特殊材料。一般原則是：薄膜越薄，需要越短的波長(zhǎng)；膜層越厚、越粗糙、越不透明，需要越長(zhǎng)的波長(zhǎng)。建議聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師，根據(jù)您的具體薄膜材料和厚度范圍獲取專業(yè)選型建議。
F60-t的維護(hù)和校準(zhǔn)復(fù)雜嗎？
F60-t的維護(hù)設(shè)計(jì)充分考慮了產(chǎn)線環(huán)境的需求。自動(dòng)基線校準(zhǔn)功能使用內(nèi)置反射率標(biāo)準(zhǔn)片，可在每次測(cè)量前自動(dòng)完成光譜基線校正，無需人工干預(yù)。設(shè)備標(biāo)配4英寸、6英寸和200mm參考晶圓及TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)片，便于日常校準(zhǔn)驗(yàn)證。內(nèi)置在線診斷功能可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，快速定位故障。此外，每個(gè)系統(tǒng)標(biāo)配周一至周五24小時(shí)電話、郵件和在線技術(shù)支持，由經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程師提供幫助。
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