SiC半導(dǎo)體中膜厚測(cè)量解決方案

2025-09-02 15:00:02 admin

SiC半導(dǎo)體中

膜厚測(cè)量解決方案

優(yōu)尼康科技有限公司

01	SiC半導(dǎo)體材料概述
02	SiC材料的優(yōu)點(diǎn)
03	SiC器件種類
04	SiC半導(dǎo)體應(yīng)用
05	SiC半導(dǎo)體廠商
06	SiC半導(dǎo)體測(cè)量需求

SiC半導(dǎo)體材料概述

隨著第一代和第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展的成熟，目前在大規(guī)模使用的Si功率器件已經(jīng)達(dá)到其性能瓶頸，Si功率器件的工作頻率、功率、耐熱溫度、能效、耐惡劣環(huán)境及小型化等性能的提高面臨難以逾越的瓶頸。

現(xiàn)代科技越來(lái)越多的領(lǐng)域需要高頻率、高功率、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好的第三代半導(dǎo)體，而作為第三代半導(dǎo)體優(yōu)秀代表的SiC（Silcon carbide），越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注。

作為一種新型的半導(dǎo)體材料，SiC以其優(yōu)良的物理化學(xué)特性和電特性成為制造短波長(zhǎng)光電子器件、高溫器件、抗輻照器件和大功率／高額電子器件重要的半導(dǎo)體材料。特別是在條件和惡劣條件下應(yīng)用時(shí)，SiC器件的特性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Si器件和GaAs器件。因此，SiC器件和各類傳感器已逐步成為關(guān)鍵器件之一，發(fā)揮著越來(lái)超重要的作用。

從20世紀(jì)80年代起，特別是1989年第一種SiC襯底圓片進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，SiC器件和電路獲得了快速的發(fā)展。在某些領(lǐng)域，如發(fā)光二極管、高頻大功率和高電壓器件等，SiC器件已經(jīng)得到較廣泛的商業(yè)應(yīng)用。

SiC材料的優(yōu)點(diǎn)

Sic碳化硅材料一般有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

1.	高擊場(chǎng)強(qiáng)
2.	導(dǎo)熱系數(shù)高
3.	高溫抗氧化能力強(qiáng)
4.	耐磨性能好
5.	化學(xué)性能穩(wěn)定
6.	高飽和以及電子漂移速率

SiC與Si和GaAs的有關(guān)參數(shù)的對(duì)比

SiC器件種類

碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開(kāi)關(guān)管。

功率二極管

結(jié)勢(shì)壘肖特基（JBS）二極管

PiN二極管和超結(jié)二極管

功率開(kāi)關(guān)管

金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)開(kāi)關(guān)管（MOSFET）

結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)開(kāi)關(guān)管（JFET）

雙極型開(kāi)關(guān)管（BJT）

絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）

門極可關(guān)斷晶閘管（GTO）

發(fā)射極可關(guān)斷晶閘管（ETO）

SiC半導(dǎo)體應(yīng)用

碳化硅半導(dǎo)體器件，其高頻、高效、高溫的特性特別適合對(duì)效率或溫度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用?？蓮V泛應(yīng)用于太陽(yáng)能逆變器、車載電源、新能源汽車電機(jī)控制器、UPS、充電樁、功率電源等領(lǐng)域。

SiC半導(dǎo)體廠商

國(guó)外廠商	國(guó)內(nèi)廠商
德國(guó)英飛凌	株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
美國(guó)Cree公司	啟迪新材料（蕪湖）
GE	無(wú)錫華潤(rùn)上華科技
日本羅姆公司	...

SiC半導(dǎo)體測(cè)量需求

SiC半導(dǎo)體工藝量測(cè)中，常見(jiàn)的膜厚測(cè)試種類：
Α-Si (1000-20000A)
SiNx (100-4000A)
SiO2 (30-10000A)
USG (1000-20000A)
C膜 (100-2000A)
BPSG (1000-20000A)
POLY (1000A-20000A)

匹配產(chǎn)品型號(hào)

F50-UV

F54-UV

測(cè)量參數(shù)

測(cè)量數(shù)據(jù)

C on SiC

POLY on SiC

SiO2 on SiC

SiNx on SiC

USG on SiC

BPSG on SiC

本文作者

	胡樹(shù)棟華東區(qū)銷售經(jīng)理薄膜測(cè)量行業(yè)從業(yè)十多年，對(duì)于薄膜量測(cè)的方案解決有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。讓微流控芯片行業(yè)中需要量測(cè)流道形貌及深度這類原本比較棘手的問(wèn)題得到了解決。
長(zhǎng)風(fēng)破浪會(huì)有時(shí)，直掛云帆濟(jì)滄海