光通訊
平面波導(dǎo) · DWDM濾光片 · 鈮酸鋰薄膜
Filmetrics F20/F50/F54膜厚儀 · F3-sX厚膜測(cè)厚儀 · F32在線監(jiān)控系統(tǒng)
針對(duì)光通訊器件制造中的關(guān)鍵膜層（PLC波導(dǎo)層、DWDM窄帶濾光片膜系、鈮酸鋰薄膜、SiOx/SiNx介質(zhì)膜等），提供膜厚、光學(xué)常數(shù)(n/k)、膜厚均勻性、多層膜逐層厚度的快速、無損、高精度測(cè)量方案。
光通訊器件制造中的膜厚測(cè)量挑戰(zhàn)
納米級(jí)膜厚精度直接決定光通訊器件的插損、帶寬與可靠性
平面波導(dǎo)晶圓膜厚均勻性難控制
PLC波導(dǎo)層厚度偏差會(huì)導(dǎo)致傳播常數(shù)變化，影響器件相位匹配和耦合效率。大尺寸晶圓面內(nèi)均勻性需精確Mapping，傳統(tǒng)單點(diǎn)測(cè)量無法反映全貌。
DWDM窄帶濾光片膜層測(cè)量復(fù)雜
密集波分復(fù)用濾光片包含數(shù)十層交替介質(zhì)膜，每層厚度偏差<0.1nm都會(huì)導(dǎo)致中心波長(zhǎng)漂移。傳統(tǒng)破壞性測(cè)量無法滿足批量檢測(cè)需求。
鈮酸鋰薄膜光學(xué)常數(shù)測(cè)定難
薄膜鈮酸鋰光調(diào)制器的性能嚴(yán)重依賴薄膜的厚度和折射率。需要同步獲取納米級(jí)厚度與n/k色散曲線，常規(guī)膜厚儀無法實(shí)現(xiàn)。
光通訊芯片介質(zhì)膜層監(jiān)控
SiOx/SiNx等介質(zhì)膜作為光波導(dǎo)包層或鈍化層，其厚度直接影響器件光學(xué)性能。產(chǎn)線需要快速、無損、微區(qū)定位的膜厚測(cè)量手段。
多層膜逐層解析困難
光通訊器件中多采用復(fù)合膜層結(jié)構(gòu)，常規(guī)單層膜厚儀無法解析每層厚度。需要多層膜擬合算法支撐的多層膜測(cè)量系統(tǒng)。
產(chǎn)線在線厚度監(jiān)控缺乏
光通訊薄膜沉積過程需要實(shí)時(shí)監(jiān)控膜厚以優(yōu)化工藝終點(diǎn)。缺乏在線測(cè)量手段會(huì)導(dǎo)致批次間一致性差、良率波動(dòng)。
核心產(chǎn)品矩陣 — 光通訊膜厚專用測(cè)量設(shè)備
針對(duì)波導(dǎo)層、濾光片、鈮酸鋰薄膜、介質(zhì)膜的全棧測(cè)量方案
Filmetrics F20 膜厚儀
通用單點(diǎn)測(cè)量 F20是最受歡迎的通用型膜厚測(cè)量系統(tǒng)，測(cè)量范圍1nm~250μm，精度高達(dá)0.1nm。適用于光通訊芯片SiOx/SiNx介質(zhì)膜、鈮酸鋰薄膜、單層光學(xué)膜厚度及n/k值快速測(cè)量。
了解F20 →Filmetrics F50 自動(dòng)膜厚Mapping系統(tǒng)
晶圓級(jí)均勻性分析 在F20基礎(chǔ)上增加自動(dòng)Mapping能力，最快每秒2個(gè)測(cè)量點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于平面波導(dǎo)晶圓膜厚均勻性檢測(cè)、光通訊芯片級(jí)膜厚監(jiān)控。
了解F50 →Filmetrics F3-sX 厚膜測(cè)厚儀
厚膜/粗糙表面測(cè)量 采用近紅外光技術(shù)，測(cè)量范圍15nm至3mm。特別適合粗糙及不均勻的半導(dǎo)體及介質(zhì)層厚度測(cè)量。
了解F3-sX →Filmetrics F54 大尺寸晶圓Mapping系統(tǒng)
大尺寸晶圓測(cè)量 支持直徑達(dá)450mm的樣品膜厚Mapping，適合大尺寸光通訊晶圓的批量膜厚均勻性檢測(cè)。
了解F54 →Filmetrics F32 在線膜厚監(jiān)控系統(tǒng)
實(shí)時(shí)工藝監(jiān)控 實(shí)時(shí)測(cè)量沉積速率、膜厚、光學(xué)常數(shù)及均勻性，可同時(shí)測(cè)量多達(dá)4個(gè)測(cè)量點(diǎn)。適用于光通訊薄膜沉積過程的在線厚度控制。
了解F32 →以上設(shè)備均基于光譜反射干涉原理，采用非接觸式測(cè)量，不損傷樣品表面。平面波導(dǎo)晶圓膜厚測(cè)量、DWDM濾光片膜層厚度、鈮酸鋰薄膜厚度測(cè)試、光通訊芯片SiOx膜厚、PLC波導(dǎo)層均勻性Mapping
光通訊膜厚測(cè)量技術(shù)原理對(duì)比
| 測(cè)量技術(shù) | 代表設(shè)備 | 原理 | 光通訊核心應(yīng)用 | 核心優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|---|---|
| 可見光光譜反射 | F20/F50/F54 | 白光反射干涉，分析干涉光譜擬合厚度 | SiOx/SiNx介質(zhì)膜、鈮酸鋰薄膜、單層光學(xué)膜厚度及n/k | 毫秒級(jí) 精度0.1nm 非接觸 |
| 近紅外光譜反射 | F3-sX | 近紅外光穿透，干涉光譜頻率分析 | 粗糙/不均勻膜層、較厚膜層厚度測(cè)量 | 測(cè)量范圍廣 15nm~3mm |
| 自動(dòng)膜厚Mapping | F50/F54系列 | 自動(dòng)多點(diǎn)掃描，生成厚度分布云圖 | PLC晶圓波導(dǎo)層均勻性、大尺寸光通訊晶圓膜厚分布 | 全片覆蓋 均勻性可視化 |
| 在線膜厚監(jiān)控 | F32 | 實(shí)時(shí)光譜采集，多通道同時(shí)監(jiān)控 | 薄膜沉積過程速率/厚度實(shí)時(shí)反饋、終點(diǎn)檢測(cè) | 實(shí)時(shí)控制 多通道 |
光通訊器件制造膜厚測(cè)量應(yīng)用實(shí)例
PLC波導(dǎo)層厚度均勻性全晶圓Mapping
多層介質(zhì)膜系逐層厚度解析
薄膜鈮酸鋰厚度與光學(xué)常數(shù)同步表征
SiOx/SiNx介質(zhì)膜層厚度快速檢測(cè)
相關(guān)產(chǎn)品快速導(dǎo)航
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常見問題
鈮酸鋰薄膜的厚度和折射率能否一次性同時(shí)測(cè)量？
平面波導(dǎo)晶圓的大面積膜厚均勻性如何快速評(píng)估？
DWDM濾光片的多層介質(zhì)膜如何逐層解析？
光通訊薄膜沉積過程能否實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)厚度監(jiān)控？
能否提供光通訊器件樣品的免費(fèi)測(cè)試？
從PLC波導(dǎo)到DWDM濾光片，從鈮酸鋰薄膜到光通訊芯片 — 優(yōu)尼康提供光通訊器件全流程膜厚測(cè)量方案。
