柔性顯示技術(shù)

2026-06-15 14:05:42 優(yōu)尼康

柔性顯示測量方案 | 柔性O(shè)LED·可折疊·薄膜封裝 | 優(yōu)尼康科技

柔性顯示全流程測量方案

柔性基板 · 薄膜封裝 · 可折疊OLED

光學輪廓儀 · 膜厚儀 · 納米壓痕儀 · XRF分析儀 · 臺階儀 · 電阻率儀

針對柔性O(shè)LED、可折疊/卷曲顯示屏、Micro LED柔性襯底等，提供基板翹曲/曲率、薄膜封裝(TFE)膜厚均勻性、激光剝離(LLO)形貌、有機/無機多層膜力學性能、金屬電極成分/厚度的無損測量方案。

柔

基板形貌表征 Profilm3D測量柔性基板翹曲、曲率半徑、褶皺及粗糙度

封

薄膜封裝(TFE)膜厚 膜厚儀快速監(jiān)控有機/無機疊層厚度均勻性，支持全幅面Mapping

力

彎曲力學性能 納米壓痕儀測量柔性材料硬度、模量，評估彎折可靠性

剝

激光剝離界面分析 光學輪廓儀檢測LLO后聚酰亞胺(PI)殘留及界面形貌

申請樣品測試獲取測量方案聯(lián)系我們

柔性顯示工藝中的測量痛點與需求

可折疊/卷曲、薄膜封裝、激光剝離 — 傳統(tǒng)剛性顯示測量方法難以直接移植

柔性基板翹曲與曲率控制

聚酰亞胺(PI)等柔性襯底在高溫工藝后產(chǎn)生翹曲，影響后續(xù)光刻對準及TFT均勻性，需快速非接觸式基板面形測量。

薄膜封裝(TFE)厚度均勻性

有機/無機疊層（如Al2O3/聚合物/Al2O3）厚度波動直接影響水氧阻隔性能，傳統(tǒng)臺階儀速度慢且可能損傷膜層。

激光剝離(LLO)界面形貌與殘留

PI膜從玻璃載體剝離后，殘留物或凹凸缺陷導致后續(xù)器件應(yīng)力集中，需要高分辨率3D輪廓評估。

彎曲條件下材料力學性能退化

反復彎折后，柔性蓋板、OCA膠、電極層等可能出現(xiàn)裂紋或塑性變形，納米壓痕可定量評價微區(qū)力學性能變化。

金屬電極/觸控層成分/厚度漂移

Ag、ITO、Cu等電極薄膜在彎曲循環(huán)中電阻變化，XRF監(jiān)控成分均勻性，電阻率儀在線監(jiān)測方塊電阻。

柔性顯示屏表面顆粒與劃痕

卷對卷(R2R)工藝中，異物或劃痕導致亮點/暗點缺陷，需要快速大面積光學檢測及形貌復查。

優(yōu)尼康科技柔性顯示測量方案 集成光學輪廓儀、膜厚儀、納米壓痕儀、XRF等設(shè)備，覆蓋柔性基板、薄膜封裝、激光剝離、彎曲可靠性測試全鏈路，幫助客戶加速柔性顯示產(chǎn)品量產(chǎn)。

核心產(chǎn)品矩陣 — 柔性顯示專用測量設(shè)備

針對柔性基板、TFE疊層、彎曲力學、金屬電極的最優(yōu)選擇

光學輪廓儀 Profilm3D

非接觸3D形貌白光干涉/共聚焦雙模式，垂直分辨率0.1nm。用于柔性基板翹曲/曲率半徑、LLO后PI殘留形貌、封裝層表面顆粒/劃痕、彎折后微裂紋分析。

了解Profilm3D →

膜厚儀系列

光譜反射 F20 / F50 / F54-XY
毫秒級測量TFE有機/無機層厚度、PI基板厚度、OCA膠層厚度，支持全晶圓/全幅面Mapping，適用于R2R在線監(jiān)控。

膜厚儀選型 →

納米壓痕儀

微納力學 G200X / iMicro
測量柔性襯底、封裝層、OCA膠、電極材料的硬度、模量、蠕變及劃痕附著力，評估彎折疲勞后的力學性能衰減。

納米壓痕方案 →

XRF分析儀

無損元素/厚度 K系列 / B系列
定量分析ITO、Ag、Cu等電極成分及厚度，檢測雜質(zhì)元素；微束斑可定位微小電極區(qū)域，適用于失效分析。

XRF詳情 →

臺階儀 / 電阻率儀

臺階儀校準TFE疊層物理厚度基準；電阻率儀監(jiān)控ITO/Ag電極方塊電阻，輔助優(yōu)化濺射/蒸鍍工藝。

臺階儀詳情 →

以上設(shè)備均支持柔性基板的低應(yīng)力測量模式，可定制卷對卷在線測量方案。柔性O(shè)LED膜厚測量、薄膜封裝均勻性、激光剝離界面形貌、可折疊屏力學測試、PI基板翹曲、ITO方塊電阻監(jiān)控

柔性顯示測量技術(shù)原理對比

測量技術(shù)	代表設(shè)備	原理	柔性顯示核心應(yīng)用	核心優(yōu)勢
白光干涉輪廓儀	Profilm3D	低相干光干涉，恢復表面三維形貌	基板翹曲/曲率、LLO界面形貌、彎折裂紋檢測	非接觸大面積拼接大傾角測量
光譜反射膜厚儀	F20/F50/F54	反射光譜干涉擬合厚度與光學常數(shù)	TFE有機/無機層、PI基板、OCA膠厚	毫秒級無損適合在線監(jiān)控
納米壓痕	G200X/iMicro	連續(xù)記錄載荷-位移，計算硬度/模量	柔性材料力學性能、彎折疲勞后評估	微區(qū)原位薄膜/小體積斷裂韌性
XRF熒光分析	K/B系列	X射線激發(fā)特征熒光，定量成分/厚度	ITO/Ag/Cu電極成分、厚度、雜質(zhì)分析	無損可測納米薄膜多元素同時
四探針電阻率	R50/R54	四點探針法測量方塊電阻	電極層均勻性、彎曲后電阻變化	快速柔性樣品適用

柔性顯示制造與可靠性應(yīng)用實例

柔性O(shè)LED基板

聚酰亞胺(PI)基板翹曲與曲率測量

需求：PI膜在高溫固化后翹曲曲率半徑≥5m，粗糙度Ra<1nm

方案：Profilm3D 大視野拼接，全局面形擬合曲率半徑

結(jié)果：曲率半徑6.2m，粗糙度0.8nm，滿足后續(xù)光刻對準要求

薄膜封裝(TFE)

Al2O3/聚合物/Al2O3疊層厚度均勻性

需求：Al2O3厚度100±5nm，聚合物1±0.1μm

方案：F50膜厚儀 Mapping 49點，光譜反射擬合

結(jié)果：Al2O3厚度Cpk=1.5，聚合物均勻性98.2%，WVTR通過測試

激光剝離(LLO)

PI膜剝離后玻璃載具殘留檢測

需求：玻璃表面PI殘留高度<10nm，無顆粒凸起

方案：Profilm3D 高分辨干涉，識別亞納米級殘留

結(jié)果：檢出局部殘留高度15nm區(qū)域，優(yōu)化激光能量后殘留降至5nm以下

可折疊屏可靠性

動態(tài)彎折后OCA膠層力學性能評估

需求：20萬次彎折后，OCA模量衰減<10%

方案：G200X納米壓痕原位測試彎折區(qū)與非彎折區(qū)

結(jié)果：模量衰減7.5%，硬度變化<5%，膠層無宏觀裂紋

常見問題

如何測量柔性基板的全局翹曲和曲率半徑？

Profilm3D光學輪廓儀具備大視野拼接和自動平面擬合功能，可快速獲取6寸以上柔性基板的全場面形，軟件直接輸出曲率半徑、翹曲高度等參數(shù)。

薄膜封裝(TFE)的多層透明膜如何精確測厚？

推薦使用F50膜厚儀，配合已知光學常數(shù)模型，可逐層擬合Al2O3、SiN、聚合物等多層膜厚度。對于超薄無機層（<20nm），建議搭配橢偏儀聯(lián)合建模。

納米壓痕如何測試柔性材料且不破壞樣品？

G200X 配備超低載荷傳感器（最大載荷10mN）和連續(xù)剛度測量技術(shù)，可設(shè)置極淺壓深（<100nm），實現(xiàn)無損或近無損測試，獲取柔性材料的本征模量。

XRF能否測量透明導電氧化物如ITO的厚度？

可以。Bowman K系列XRF 通過In、Sn特征熒光強度結(jié)合基體校正，可測量10~300nm ITO薄膜厚度及In/Sn比例，無需破壞樣品。

能否提供柔性顯示樣品的免費測試？

支持。您可以將柔性基板、TFE疊層測試片或彎折后的面板寄送至優(yōu)尼康實驗室，我們提供Profilm3D形貌、膜厚儀Mapping、納米壓痕力學等全面測試報告。

從柔性基板到可折疊屏，優(yōu)尼康提供柔性顯示全流程測量方案 —— 立即申請樣品測試。

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